Санкт-Петербург l Москва l Казань l Екатеринбург l Нижний Новгород l тел: 8-800-200-2015
лазерный центр
  о компании оборудование технологии услуги материалы контакты  
ТЕХНОЛОГИИ:



роботизированные решения - 3d-технологии с применением 6-ти координатных роботов и волоконных лазеров:

 

 

Условия поставки
оборудования


Программа экспресс -
продажи оборудования
главная / лазерные технологии / технология производства выводных рамок методом лазерной резки

Лазерная резка выводных рамок для микроэлектроники:

выводные рамки для микроэлектроники, выполненные методом лазерной резки на станке RXВ период активного развития стратегических отраслей отечественной промышленности (ВПК, ракетно-космического и авиастроения, радиоэлектроники) особенно актуальным является обеспечение независимости российских производителей от иностранных поставщиков, в частности электронных компонентов и изделий, необходимых для их производства.

В настоящее время многие отечественные предприятия микроэлектроники для изготовления выводных рамок монтажа электронных чип-устройств пользуются услугами зарубежных предприятий, заказывая у них готовые рамки, изготовленные методом штамповки. Это ставит наших производителей в зависимость от иностранных поставщиков и не позволяет проявлять гибкость при выпуске экспериментальных изделий небольшими партиями.

Лазерная резка выводных рамок для электроники на лазерном станке RX.Ориентируясь на заинтересованность отечественных предприятий-производителей  радиоэлектронных компонентов, специалистами "Лазерного Центра" разработано уникальное оборудование и технология изготовления выводных рамок для монтажа электронных чип-устройств.

Изготовление выводных рамок производится с применением специализированного лазерного комплекса на базе системы лазерной резки "RX-150" посредством лазерной вырезки рисунка выводной рамки на непрерывно подающейся металлической ленте.

Разработанная технология изготовления выводных рамок обеспечивает высокую гибкость производства и позволяет легко изменять конфигурацию и рисунок выводной рамки, оперативно подстраиваться под различные материалы, а также существенно экономить средства благодаря низким эксплуатационным затратам и небольшой стоимости расходных материалов.

Не так много компаний в мире обладает технологиями, обеспечивающими возможность высокоточного производства указанной продукции с применением лазеров, и безусловным достижением является то, что "Лазерный Центр" вошел в число этих предприятий.

Скорость лазерной резки определяется, в частности, размерами вырезаемых контуров и для данной топологии рамки составляет 12 мм/с. Толщина ленты 0.1-0.4 мм. Разработанная технология обеспечивает требуемое качество резки лент, изготовленных из разного материала. Это может быть стальная лента, с дополнительным покрытием (серебро) или без него. Возможна резка многослойной ленты Fe-Cu-Ar, общей толщиной до 0.4 мм. Также в рамках данной работы была разработана технология обработки заготовок после резки, для удаления оксидов и финишной подготовки изделий.

 

Подробнее об оборудование серии RX-150 >>>

Фото выводных рамок для микроэлектроники:

изготовление выводных рамок методом лзерной резки, без химреактивов, гибкая технология

 

Видео процесса изготовления выводных рамок:


 

Рекомендуемые станки:
Станок для лазерной резки RX - компактное лазерное оборудование с возможностью расширения зоны обработки.
RX-150

 

 

Вас заинтересовала данная технология?
На все Ваши вопросы по оборудованию и технологии, возможности изготовления изделий,
ответит Поляков Игорь Валентинович
по Тел.: (812) 326-7892, 332-0659
E-mail: 12345@newlaser.ru


 

Другие применения лазерных технологий в электронной промышленности:

 

 

Все новости >>>  
|   Главная   |   О компании   |   Оборудование   |   Технологии   |   Услуги   |   Материалы   |   Контакты   |   Новости   |

Лазерный центр © , 2004-2017. Все права на материалы, находящиеся на сайте www.newlaser.ru, являются собственностью компании. Запрещено использование материалов сайта без письменного разрешения руководства Лазерного Центра.