Санкт-Петербург l Москва l Казань l Екатеринбург l Нижний Новгород l тел: 8-800-200-2015
лазерный центр
  о компании оборудование технологии услуги материалы контакты  
ТЕХНОЛОГИИ:



роботизированные решения - 3d-технологии с применением 6-ти координатных роботов и волоконных лазеров:

 

 

Условия поставки
оборудования


Программа экспресс -
продажи оборудования
главная / лазерные технологии / лазерная микрообработка материалов в электронике

Обработка изделий и материалов электронной техники:

Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов и принципиально новых миниатюрных изделий. Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и другие), а также  традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др. ) подложек покрытых различными металлами и сплавами. Микрообработка таких изделий, особенно в не крупносерийном производстве, когда традиционные (фотополимерные и фотохимические ) методы  весьма затратны, требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий. Лазерный Центр разработал ряд технологических решений для обработки таких материалов и изделий электронной техники.

К таким решениям относится:
  • удаление металлического слоя с высоким разрешением без повреждения подложки
  • создание топологии подложки в 3-Д измерении для многоуровневых миниатюрных изделий
  • вырезка сформированных образов по заданному контуру любой сложности
  • формирование отверстий различного профиля (конусных, цилиндрических и других).
Специально модернизированное оборудование, серии МиниМаркер 2, эффективно решает задачи обработки новых электронных материалов, не требует высококвалифицированных специалистов, позволяет обрабатывать самые разнообразные керамические материалы на основе оксидов, нитридов и карбидов алюминия, кремния, бора, с покрытиями меди, золота и любых других металлов и сплавов. Аналогичные технологии применимы для обработки изделий на базе фторопласта и других пластических материалов.

Программный комплекс SinMark и специальные утилиты обеспечивают реализацию всех необходимых режимов управления пространственно-временными характеристиками технологических процессов и легко позволяют реализовать и автоматизировать разработанные технологии обработки материалов и изделий электронной техники.

Пример топологии электронной платы на керамической подложке ( ситалл, поликор) выполненная методами лазерной обработки:

топологии электронной платы на керамической подложке. Технология лазерной микрообработки. Топологии электронной платы на керамической подложке. Скрайбирование элекронных плат. Лазерная микрообработка.

Технологические решения и комплексы оборудования (МиниМаркер 2 М20, МиниМаркер2 М20А4, рабочие станции РС20 и РС 20А4) успешно внедрены на предприятиях электронной промышленности: Транстроника (Санкт-Петербург), RMT (Москва, Нижний Новгород), Авангард (Санкт-Петербург),  Ангстрем (Зеленоград) и других.

 

 

 

Рекомендуемое оборудование:

 

 

Вас заинтересовала данная технология?
На все Ваши вопросы по оборудованию и технологии
ответят наши специалисты
по Тел.: (812) 326-7892, 332-0659
E-mail: info@newlaser.ru

 

Другие применения лазерных технологий в электронной отрасли:

Информация по теме:

 

|   Главная   |   О компании   |   Оборудование   |   Технологии   |   Услуги   |   Материалы   |   Контакты   |   Новости   |

Лазерный Центр © , 2004-2017. Все права на материалы, находящиеся на сайте www.newlaser.ru, являются собственностью компании. Запрещено использование материалов сайта без письменного разрешения руководства Лазерного Центра.