Область применения:
Оборудование разработано для задач, требующих высокой точности и стабильности параметров обработки, и используется в микроэлектронике, фотонике и оптоэлектронике.
Срок гарантии: 2 года
1. Холодная абляция без теплового повреждения
Благодаря сверхкоротким импульсам реализуется режим, при котором энергия поглощается быстрее, чем распространяется тепло. Это обеспечивает минимальную ЗТВ и идеально чистые кромки без оплавлений и микротрещин.
2. Прецизионная точность формирования структур
Стабильная пиковая мощность и точное дозирование энергии позволяет с каждым импульсом удалять материал с точностью до ±0,2 мкм, что обеспечивает субмикронную геометрию и повторяемость при производстве микрочипов, сенсоров и оптических элементов.
3. Работа в объёме материала
Благодаря возможности трёхмерной фокусировки излучения внутри прозрачных диэлектриков осуществляется внутреннее структурирование и запись оптических элементов без повреждения поверхности – например, создание волноводов, решёток и микролинз в объёме стекла или сапфира.
Современное многофункциональное ПО для быстрой и удобной работы
