Для разделения материалов с высокой хрупкостью применяется не резка, а технология скрайбирования. Суть процесса состоит в том, что в материале создаются углубления, которые являются концентраторами напряжений, и при приложении небольшой силовой нагрузки на поверхность изделия материал раскалывается вдоль линии созданного углубления.
Обрабатывамые лазером материалы:
Высокотехнологичная система лазерной гравировки
Высокоточная лазерная резка
Скоростная система лазерной маркировки
Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов и создание принципиально новых миниатюрных изделий.
Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и другие), а также традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др. ) подложек покрытых различными металлами и сплавами.
Микрообработка таких изделий, особенно в не крупносерийном производстве, когда традиционные (фотополимерные и фотохимические) методы весьма затратны, требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий.
Об опыте взаимодействия нашей компании с заказчиками в данной сфере:
