| Санкт-Петербург | Москва | Казань | тел. 8-800-5555-620

Язык: Русский

Скрайбирование

Для разделения материалов с высокой хрупкостью применяется не резка, а технология скрайбирования. Суть процесса состоит в том, что в материале создаются углубления, которые являются концентраторами напряжений, и при приложении небольшой силовой нагрузки на поверхность изделия материал раскалывается вдоль линии созданного углубления.

Обрабатывамые материалы:

  • Поликор
  • Феррит
  • Лейкосапфир
  • Сапфир
  • Кремний
  • Керамика 22ХС
  • Керамика ПК-1
  • Керамика ВК-94

Примеры применения технологии скрайбирования:

Видео применения лазерных технологии в Микрообработке

Рекомендуем лазерное оборудование для микрообработки и электронной отрасли

Лазерный Центр разработал ряд технологических решений для обработки таких материалов и производства изделий в электронной отрасли

Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов и создание принципиально новых миниатюрных изделий.

Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и другие), а также  традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др. ) подложек покрытых различными металлами и сплавами.

Микрообработка таких изделий, особенно в не крупносерийном производстве, когда традиционные (фотополимерные и фотохимические) методы весьма затратны, требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий.

Об опыте взаимодействия нашей компании с заказчиками в данной сфере:

Разработка НИОКР и интеграция лазеров

Отладка технологий

Оптимизация ПО

Разработка конструкций по ТЗ

Нам доверяют

Подобрать оборудование под свою задачу

Производим лазерное оборудование в Санкт-Петербурге с 2004 года
Получить референс-лист

Скачивание начнется после заполнения формы