Деметаллизация – это процесс удаления металла с диэлектрической подложки или с другого металла с помощью лазерного испарения. В результате этого процесса формируется рисунок проводника, который называют топологией.
Специалисты «Лазерного Центра» постоянно разрабатывают технологические решения для новых задач в сфере микроэлектроники. Ниже мы рассмотрим несколько примеров процесса деметаллизации.
Компания «Лазерный Центр» уже многие годы разрабатывает оборудование, которое применяется в сфере микроэлектроники.
Наши станки оперативно выполняют все необходимые технологические задачи, экономя время наших клиентов.
Представляем вашему вниманию видео применения лазерных технологии в микрообработке:
Высокотехнологичная система лазерной гравировки
Скоростная система лазерной маркировки
Высокоточная лазерная резка
Высокоточная лазерная резка
Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов и создание принципиально новых миниатюрных изделий.
Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и другие), а также традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др. ) подложек покрытых различными металлами и сплавами.
Микрообработка таких изделий, особенно в не крупносерийном производстве, когда традиционные (фотополимерные и фотохимические) методы весьма затратны, требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий.
Об опыте взаимодействия нашей компании с заказчиками в данной сфере:
