| Санкт-Петербург | Москва | Казань | тел. 8-800-5555-620

Язык: Русский

Деметаллизация

Деметаллизация – это процесс удаления металла с диэлектрической подложки или с другого металла с помощью лазерного испарени

Деметаллизация – это процесс удаления металла с диэлектрической подложки или с другого металла с помощью лазерного испарения. В результате этого процесса формируется рисунок проводника, который называют топологией.

Преимущества применения нашего лазерного оборудования:

  • Количество обрабатываемых изделий от 1 шт.
  • Желаемая топология через 5 минут (но зависит от размера).
  • Макеты можно сделать в любом (даже не специализированном) графическом ПО.
  • Быстрая сменяемость рисунков (трафаретов в др. технологиях).
  • Высокое разрешение (5 мкм).
  • Совмещение с другими процессами (резка, прошивка отверстий и пр.) за одну установку.
  • Управление процессом как в ручном, так и в автоматическом режамах.

Специалисты «Лазерного Центра» постоянно разрабатывают технологические решения для новых задач в сфере микроэлектроники. Ниже мы рассмотрим несколько примеров процесса деметаллизации.

Примеры применения технологии деметализации в микроэлектронике

Видео применения лазерных технологии в Микрообработке

Компания «Лазерный Центр» уже многие годы разрабатывает оборудование, которое применяется в сфере микроэлектроники.

Наши станки оперативно выполняют все необходимые технологические задачи, экономя время наших клиентов. 

Представляем вашему вниманию видео применения лазерных технологии в микрообработке:

Рекомендуем лазерное оборудование для микрообработки и электронной отрасли

Лазерный Центр разработал ряд технологических решений для обработки таких материалов и производства изделий в электронной отрасли

Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов и создание принципиально новых миниатюрных изделий.

Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и другие), а также  традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др. ) подложек покрытых различными металлами и сплавами.

Микрообработка таких изделий, особенно в не крупносерийном производстве, когда традиционные (фотополимерные и фотохимические) методы весьма затратны, требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий.

Об опыте взаимодействия нашей компании с заказчиками в данной сфере:

Разработка НИОКР и интеграция лазеров

Отладка технологий

Оптимизация ПО

Разработка конструкций по ТЗ

Нам доверяют

Подобрать оборудование под свою задачу

Производим лазерное оборудование в Санкт-Петербурге с 2004 года
Получить референс-лист

Скачивание начнется после заполнения формы