Прошивка отверстий

Прошивка отверстий является стандартной операцией во многих технологических процессах.

Лазерный Центр создал технологию для прошивки материалов различного типа и различной толщины, которая обеспечивает:

Высокую производительность до 100 (отверстий в секунду);
Высокое качество (отсутствие трещин и сколов материала);
Пространственную гибкость (управление конусностью отверстий).

Обрабатываемые лазером материалы:

Поликор
Кремний
LTCC керамика
Корундовая керамика
Феррит
Ситалл
Сапфир
Нитрид алюминия
Al₂O₃

Примеры применения технологии прошивки отверстий в металле и керамике

Низкотемпературная керамика

LTCC - 1 мм,
отверстия 50, 200 мкм и 2 мм
Оборудование: МикроСЕТ

Поликор

Количество отверстий - 4000,
Диаметр отверстий - 200 мкм
Установка: МиниМаркер

Ситалл 0.5 мм

отверстия 120 мкм,
скорость 20 отв./сек.
Оборудование: МикроСЕТ

Кремний 0.5 мм

отверстия с конусностью
70 - 100 мкм
Оборудование: МикроСЕТ

Низкотемпературная керамика

LTCC - 0.1 мм,
отверстия 200 мкм
Оборудование: МикроСЕТ

Феррит 0.5 мм

отверстия 100 мкм и 2 мм
Установка: МикроСЕТ

Корундовая керамика 1 мм

отверстия 50 и 100 мкм
Установка: МикроСЕТ

Металл

Количество отверстий - 2 500
диаметр 45-50 мкм, шаг 300 мкм
Установка: МиниМаркер

Керамика

Лазерная прошивка в керамике. Видео процесса.

Латунь

Количество отверстий - 30 и 120,
шаг от 200 мкм
Установка: МиниМаркер

Металл

Толщина металла до 3 мм
Установка: RX-150

Керамика

Прошивка в керамике по шаблону
Установка: RX-150

Заказать образец

Видео применения лазерных технологии в Микрообработке

Лазерный Центр разработал ряд технологических решений для обработки таких материалов и производства изделий в электронной отрасли

Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов и создание принципиально новых миниатюрных изделий.

Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и другие), а также традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др. ) подложек покрытых различными металлами и сплавами.

Микрообработка таких изделий, особенно в не крупносерийном производстве, когда традиционные (фотополимерные и фотохимические) методы весьма затратны, требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий.

Об опыте взаимодействия нашей компании с заказчиками в данной сфере: