| Санкт-Петербург | Москва | Казань | тел. 8-800-5555-620

Язык: Русский

Микроэлектроника

Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов. Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и др.), а также традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др.) подложек, покрытых различными металлами и сплавами.

Лазерный Центр разработал ряд технологических решений для обработки различных материалов и изделий электронной техники.

Оборудование для микроэлектроники

Резка керамики

В микроэлектронике один из основных компонентов –  керамика. Специалисты Лазерного Центра разработали технологию на установке МикроСЕТ, благодаря которой есть возможность резать керамику в сыром и спеченном виде.

Нюансы обработки сырой керамики (LTCC и HTCC) заключаются в том, что при неграмотно настроенных параметрах область резки остекленеет, тем самым возникнут проблемы в дальнейших этапах по обработке материала.

Для обработки спеченной керамики важно организовать процесс таким образом, чтобы лазер не нагревал керамику до критического состояния (иначе материал трескается).

Подробнее о лазерной резке керамики

Маркировка электронных компонентов

Наш лазерный способ маркировки электронных компонентов позволяет получить четкую, машиночитаемую и устойчивую к внешним воздействиям маркировку.

С помощью лазерных маркирующих систем серий МиниМаркер 2 и ТурбоМаркер можно нанести на корпуса электронных изделий, печатные платы текстовую, графическую, символьную информацию, в том числе и автоматически меняющуюся, линейные и 2D-коды, а так же элементы разметки и т.п.

Наличие такой маркировки позволяет идентифицировать изделия, а также осуществлять контроль количества и качества выпускаемой продукции.

Подробнее о лазерной маркировке электронных компонентов

Скрайбирование

Технология лазерного скрайбирования применяется для раскроя хрупких материалов.

При скрайбировании материал не прорезается насквозь, а слегка надрезается. Затем вдоль реза формируется скол, который разделяет материал.

Скрайбирование широко применяется в микроэлектронике  для обработки различных материалов керамики, поликора, сапфира, ситалла для разделения тонких пластин на отдельные элементы.

Операции скрайбирования производятся на лазерной установке МикроСЕТ. Скрайбирование производится на подложках из лейкосапфира, поликора, феррита.

Подробнее о лазерном скрайбировании

Деметаллизация и размерная обработка подложек

Высокотехнологичное оборудование МикроСЕТ и отработанные технологии Лазерного Центра позволяют дозировано воздействовать на поверхность обрабатываемых материалов. Эти воздействия могут приводить к испарению (удалению) одного или нескольких слоев покрытий.

Такая технология применяется в микроэлектронике для прецизионного удаления различных покрытий с керамических подложек и формирования нужной топологии поверхности.

Подробнее о лазерном способе деметаллизации

Прошивка отверстий

С помощью лазерной прошивки на МикроСЕТ можно получать отверстия диаметром 0,2-1,2 мм при толщине материала до 3 мм.

При соотношении высоты отверстий к их диаметру 16:1 лазерная пробивка превосходит по экономичности почти все другие методы.

Лазер оказывается эффективным для изготовления небольших отверстий в соплах, форсунках, фильерах, специальных диафрагмах и мембранах.

Подробнее о прошивке отверстий в материалах

Создание 3D структур на полупроводнике

Система лазерной обработки способна прецизионно послойно удалять различный материал, такой как арсенид галлия, кремний и любой металл, создавая 3D структуры с точностью от 10 мкм и минимальным размером элементов от 2,5 мкм.

Подробнее о создание 3D структур

Производим лазерное оборудование в Санкт-Петербурге с 2004 года
Получить референс-лист

Скачивание начнется после заполнения формы