В микроэлектронике один из основных компонентов – керамика. Специалисты Лазерного Центра разработали технологию на установке МикроСЕТ, благодаря которой есть возможность резать керамику в сыром и спеченном виде.
Нюансы обработки сырой керамики (LTCC и HTCC) заключаются в том, что при неграмотно настроенных параметрах область резки остекленеет, тем самым возникнут проблемы в дальнейших этапах по обработке материала.
Для обработки спеченной керамики важно организовать процесс таким образом, чтобы лазер не нагревал керамику до критического состояния (иначе материал трескается).
Высокотехнологичная система лазерной гравировки
Скоростная система лазерной маркировки
Высокоточная лазерная резка
Высокоточная лазерная резка
Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов и создание принципиально новых миниатюрных изделий.
Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и другие), а также традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др. ) подложек покрытых различными металлами и сплавами.
Микрообработка таких изделий, особенно в не крупносерийном производстве, когда традиционные (фотополимерные и фотохимические) методы весьма затратны, требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий.
Об опыте взаимодействия нашей компании с заказчиками в данной сфере:
