Технологии лазерной резки и гравировки Лазерного Центра, сочетающиеся в одном станке, позволяют создавать как топологии, так и вырезать отдельные компоненты.
Система МикроСЕТ способна с высокой точностью прошивать отверстия, создавать углубления, каналы и мезоструктуры, а также вырезать различные компоненты сложной формы из всех основных керамических материалов, применяемых в радиоэлектронике.
Высокотехнологичная система лазерной гравировки
Скоростная система лазерной маркировки
Высокоточная лазерная резка
Высокоточная лазерная резка
Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов и создание принципиально новых миниатюрных изделий.
Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и другие), а также традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др. ) подложек покрытых различными металлами и сплавами.
Микрообработка таких изделий, особенно в не крупносерийном производстве, когда традиционные (фотополимерные и фотохимические) методы весьма затратны, требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий.
Об опыте взаимодействия нашей компании с заказчиками в данной сфере:
